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电子元器件高低温存储试验

一、试验目的高低温测试又叫作高低温循环测试，是环境可靠性测试中的一项，试验目的是评  价高低温条件对装备在存储和工作期间的性能影响。基本上所有的产品都是在一定的温度环境下存储保存，或者工作运行，因为产品在制造搬运或储存应用时会面临着各种各样不同的温湿度，气候以及外界条件的等影响。电子产品高低温实验是比较普遍的气候环境适应性试验检测项目类型之一，高低温试验尤为常见。二、试验原理高温贮存是在试验箱内模拟高温条件，对元器件施加高温应力（不加电应力），使得元器件体内和表面的各种物理、化学变化的化学反应速率大大加快，其失效过程也得到加速，使有缺陷的元器件能尽早暴露。高温贮存筛选的特点：① 对于工艺和设计水平较高的成熟设备，由于设备本身非常稳定；优点是操作简便易行。可大批量进行试验筛选，投资少，筛选效果好，是目前常用的筛选试验项目。② 通过高温贮存还可以使元器件的性能参数稳定下来，减少使用中的参数漂移，三、试验设备高低温试验箱，适用产品零部件及材料在高温、低温（交变）循环变化的情况下，检验其可靠性各项性能指标的仪器设备。高温时可测试产品零件、材料可能发生软化、效能降低、特性改变、潜在破坏、氧化等现象。四、暴露的缺陷元器件的电稳定性、金属化、硅腐蚀和引线键合缺陷等。五、注意事项1.温度-时间应力的确定。在不损害半导体器件的情况下筛选温度越高越好，因此应尽可能提高贮存温度。贮存温度需根据管壳结构、材料性质、组装和密封工艺而定，同时还应特别注意温度和时间的合理确定。有一种误解认为温度越高、时间越长筛选考验就越严格，这是错误的。例如：如果贮存温度过高、时间过长则使器件加速退化以及对器件的封装有破坏性，还有可能造成引线镀层微裂及引线氧化，使得可焊接性变差。确定温度、时间对应关系的原则是：保持对元器件施加的应力强度不能变，即如果提高了贮存温度，则应减少贮存时间。对于半导体器件来说，最高贮存温度除了受到金属与半导体材料共熔点温度的限制以外，还受到器件封装所用的键合丝材料、外壳漆层及标志耐热温度和引线氧化温度的限制。因此，金-铝键合的器件最高贮存温度可选用150 ℃，铝-铝键合最高可选用200 ℃，金-金键合器件最高可选用300 ℃。对电容器来说，最高贮存温度除了受到介质耐热温度限制外，还受到外壳漆层和标志耐热温度以及引线氧化温度的限制，某些电容器还受到外壳浸渍材料的限制，因此，电容器的最高贮存温度一般都取它的正极限温度。2.高温贮存多数在封装后进行，半导体器件也有在封装前的圆片阶段或键合后进行，或封装前后都进行。3.高温贮存试验结束后，如须对元器件进行测试对比，国军标中规定必须在96 小时内测试完毕

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